• As-master


    ANNEALSYS


             

    200mm多功能快速退火炉(RTP设备)


    RTCVD 性能 (可选)

    室温至1500°C 降至 10-6 Torr.


    应用


    快速热处理 (RTA, RTO...)

    SiC 接触式退火,碳化

    化合物半导体退火

    离子注入质量控制

    RTCVD (poly silicon, SiO2, SiNx,…)

    其他


    具体参数


    AS-Master快速热处理设备,功能强大,处理范围广

    包括从退火工艺至快速热化学气相沉积CVD工艺

    高温版本可处理最高1500°C的退火工艺并允许

    研发新工艺。经要求,可提供方形腔室用于处理

    研发新工艺。经要求,可提供方形腔室用于处理

    冷腔室壁技术允许在高度洁净及无污染环境下

    工艺复现性高

    可提供进样室和集成模块版本改进工艺

    环境清洁

    温度范围扩大,真空性能(大气 10-7 Torr)  

    As-Master的气体混合性能适用于大范围RTP和 RTCVD 工艺

    高温计和热点偶温度测量搭配快速数字化

    PID 温度控制器,使设备拥有较高且稳定的温度精度  

    手工装载盒到盒版本,适用于工艺研发  

    且易转入规模生产


    性能和特征


    温度范围: 室温 至 1500°C

    升温速率 200°C/s

    带质量流量控制器的气体混合性能

    真空范围:大气 至 10-7 Torr  


     

    产品类别

    行业咨询

    德国FHR磁控溅射台 (卷对卷蒸发设备、刻蚀设备、原子层沉积设备、PECVD设备及真空设备专用靶材等耗材和备件)
    法国FLOWLINK SA阀门 (Aixtron设备专用阀门、高真空,特气阀门)
    法国ANNEALSYS SAS快速退火炉 (实验室、小批量生产用快速热处理设备)
    美国Ultratech (ALD原子层沉积设备等)
    美国TYSTAR CORPORATION (扩散炉、氧化炉、退火炉、化学气相沉积设备等)
    法国MPA Industrie设备 (广泛用于红外窗口材料、热解碳、太空镜、复合材料、原子能、冶金、纳米材料等领域)
     
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