• Tytan Mini Series



    TYTAN迷你型炉系统是一款性能成熟的,创新的,性能良好的炉系统。经专利注册的炉系统适用于扩散、氧化和低压CVD工艺。与其它同产能炉系统相比,该系统具有占地面积小,节省特气和电能消耗等特点。在半导体工业和实验室范围内,TYTAN炉系统已经作为可靠的制造设备被广泛认可。TYTAN炉系统能够提供卓越的设备性能和工艺均匀性。炉系统设计结合了众多高性能晶圆加工设备的先进设计理念,它具有设计成熟、性能卓越等优点。

     

    该炉系统关键设计和性能特征包括:

     

    ·         创新式热能设计

    ·         结构紧凑

    ·         良好工艺均匀性

    ·         开机率大于95%

    ·         庞大的客户网络

    ·         专家服务团队

    ·         节省200% 气体用量和50% 耗电量

    ·         拥有立式炉的性能和卧式炉的价格

    ·         易于维护和维修

     

    TYTAN系统的主要优点是它更具有灵活性。小批量的科研生产需要简单的程序控制以及程序更改。该TYTAN炉系统在工业生产,试验生产线和研发方面同样表现出色。TYTAN迷你型炉系统能够在有限操作空间下进行操作。但是它的性能却相当于其它常规中型水平炉。该炉系统配备有装载台,加热区,抽风箱,水冷换热器,气源柜和悬臂杆装载系统。

     

    控制系统

     

    凭借其先进的集成控制系统使TYTAN炉工艺更具高精确和可预测的性能,另外,它能够在最大程度上降低人员误操作。

     

    在过去的几年里, TYTAN控制系统一直在进行持续改进,这是我们在炉控制系统方面努力开拓的结果。工艺炉管内的温度传感系统,自适应温度控制算法与气体控制、压力控制、时间和顺序控制、集成化装卸系统,由此构成了半导体炉先进的控制系统。

     

    FCS-10/30 炉管计算机是Tystar最先进的炉管控制器。 它能够提供所有系统部件的可编程顺序和时间控制。 它通过RS-232通信模式与其它控制系统相连接。 FCS-10/30 允许通过节点控制器连接至主机并且符合SEMI SECS I & II 标准。 工艺程序的生成,编辑和操作既可以在炉管计算机进行也可以由远程端口来控制。

     

    温度控制单元(TCU)是一个微处理器驱动的闭环控制系统。该TCU采用自适应控制算法,以寻求最佳的温度恢复和稳态控制的条件。TCU的控制参数可在大范围内变化。TCU可以兼容不同的加热器的类型,如高温或低温轻质加热器。TCU可控温度均匀性是 ±0.5 ºC。

     

    MFS-460电子气体控制系统能够驱动和控制多达6个独立配有独立的质量流量控制器气流循环。另外,对于LPCVD系统,该单元能够执行系统吹扫,泄漏检查,和反应室内的压力读出。气体互锁装置,误差带,气流故障指示,气体流量范围和气体的组合设置在它的定义文件EPROM,可以按照系统配置进行修改。MFS-460提供气体循环、自诊断与故障情况展示、电池备份和气体或蒸汽流的可编程软启动。

     

    Tystar通过增加用于监控、自主炉管选择和完整实时数据采集的DCS-30数据收集包,来扩展TYTAN软件控制能力。DSC-30数据采集系统能够收集所有温度、压力、气体流量和进出舟数据,能够以图形的方式展示出来。该系统采用一台电脑主机(单机或联网)链接到FCS -10/30控制器来收集数据。DCS-30 能够实时记录监测炉管运行状态。

     

    晶圆环境

     

    炉系统用户非常关注晶圆污染以及颗粒的沉积。 气路系统和工艺炉管内所有晶圆周边材料都是选用高纯度耐化学材料。 并且预清洗和组装设备都是在1000级净化间内完成的。 所有特气管路在进入工艺炉管位置都装有过滤器。

     

    安全互锁

     

    操作人员和设备的安全是需要半导体制造商最优先考虑的。安全互锁设施是TYTAN系统设计预置的,它能够将有毒有害气体泄漏降低到最小程度,另外每个气体面板和线路采用了优质元器件,轨道式焊接特气管道和安全切断阀。在紧急情况下,系统会默认启动氮气吹扫模式。安全互锁被广泛用于气体控制系统,以提供足够的气体吹扫循环,时间延迟,温度互锁。

     

     

    工艺

     

    通过改变晶舟规格,TYTAN 迷你型炉系统可以兼容从3"/75mm 6’’/150mm晶圆。多个工艺程序可以被编程并存储。该系统保证了高水平的工艺稳定性和可重复性。工艺温度范围从300 ºC 到1300 ºC,优于1%的氧化物厚度均匀性已实现, LPCVD工艺均匀性优于2%。对于大多数工艺,产生的颗粒少于0.02/ cm2。对于掺杂工艺,表面电阻率< +/- 1 Ω/sq

     

    产品类别

    行业咨询

    德国FHR磁控溅射台 (卷对卷蒸发设备、刻蚀设备、原子层沉积设备、PECVD设备及真空设备专用靶材等耗材和备件)
    法国FLOWLINK SA阀门 (Aixtron设备专用阀门、高真空,特气阀门)
    法国ANNEALSYS SAS快速退火炉 (实验室、小批量生产用快速热处理设备)
    美国Ultratech (ALD原子层沉积设备等)
    美国TYSTAR CORPORATION (扩散炉、氧化炉、退火炉、化学气相沉积设备等)
    法国MPA Industrie设备 (广泛用于红外窗口材料、热解碳、太空镜、复合材料、原子能、冶金、纳米材料等领域)
     
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