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Annealsys.直流喷射型(DLI)设备

工艺

DLI-CVD&DLI-ALD

DLI-CVD,DLI-ALD,MOCVD,RTP,RTCVD

型号

MC-050

MC-100

MC-200

最大衬底直径

2"

4"

8"

温度范围

最高可达1100°C

旋转加热基片托,温度可达 800°C

旋转加热基片托,温度可达 800°C

腔室

不锈钢热控腔室

不锈钢热控腔室

不锈钢热控腔室

基片托

--

垂直运动的基片托

垂直运动的基片托

温度控制

快速数字PID

快速数字PID

快速数字PID

最多工艺气体管路(MFC)

8

8

8

最多直接液体喷射雾化器数量

6

4

4

应用

氧化物,金属,氮化物和合金,III-V,宽带隙半导体,2D和3D材料……

氧化物,金属,氮化物和合金,过渡金属氮化物, ,III-V,宽带隙半导体,纳米管和纳米线……

氧化物,金属,氮化物和合金,过渡金属氮化物, ,III-V,宽带隙半导体,纳米管和纳米线……

选项

手套箱接口和手套箱, 远程等离子体, 臭氧发生器, 鼓泡器,高温计温度控制,低真空泵,高真空泵

低真空泵,分子泵,机械化真空装填装载,ALD阀

电容等离子体,低真空泵,分子泵,机械化真空装填装载,ALD阀

可沉积材料

氧化物: Al2O3, BaO, Bi2O3, Co3O4, Cr2O3, CuCrO2, HfO2,

Li2O, SiO2, TiO2, Y2O3, MovCrwFexBiyOz, …

氮化物: TiN, AlN

金属: Pt……

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