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E-Chucks

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静电夹持卡盘基于电容技术同时可以整合基片的冷却和加热

用于PVD，CVD，干法刻蚀，离子植入等设备。

适用衬底材料：硅，三五族化合物半导体和绝缘体

适用衬底尺寸：最大450mm直径基片

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