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E-Chucks

 

静电夹持卡盘基于电容技术同时可以整合基片的冷却和加热

用于PVD,CVD,干法刻蚀,离子植入等设备。

适用衬底材料:硅,三五族化合物半导体和绝缘体

适用衬底尺寸:最大450mm直径基片

 

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